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貝格斯Bergquist  Bond-Ply 100導熱膠帶

特點：

對多樣化的表面有高的粘結強度

雙面壓敏膠帶

高性能，能代替熱固化膠，螺絲連接或扣具連接

應用：

安裝散熱器到BGA圖形處理器或驅(qū)動處理器

安裝散熱片到功率轉(zhuǎn)換器PCB或馬達控制PCB

規(guī)格：

厚度：0.129/0.203/0.279mm

增強承載物：玻纖布

絕緣強度（Vac）:3000/6000/8500

導熱系數(shù)：0.8W/m-K

貝格斯Bergquist Bond-Ply 660B導熱膠帶

特點：

設計來取代機械緊固器或螺絲

需求電絕緣的應用

雙面壓敏膠帶

應用：

散熱器到BGA圖形處理器

散熱器到驅(qū)動處理器

散熱片到功率轉(zhuǎn)換器到PCB

散熱片到馬達控制PCB

規(guī)格：

厚度：0.14mm

增強承載物：薄膜

絕緣強度（Vac）:7000

導熱系數(shù)：0.4W/m-K

貝格斯Bergquist  Liqui-Bond SA 2000導熱膠帶

特點：

消除機械緊固器的需要

單組份易于使用

機械和化學穩(wěn)定性

在惡劣的壞境中保持粘接強度

熱固化

應用：

PCBA到外殼，獨立元器件到散熱片

規(guī)格：         

密度（g/cc）：2.4

硬度（Shore A）：80

絕緣強度（V/mil）：250

導熱系數(shù)：2.0W/m-K