led被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。近年來，世界上一些經濟發(fā)達國家圍繞LED的研制展開了激烈的技術競賽。其中LED散熱一直是一個亟待解決的問題！
有研究數據表明，假如LED芯片結溫為25度時的發(fā)光為100%，那么結溫上升至60度時，其發(fā)光量就只有90%；結溫為100度時就下降到80%；140度就只有70%。可見改善散熱，控制結溫是十分重要的事。
除此以外LED的發(fā)熱還會使得其光譜移動；色溫升高；正向電流增大（恒壓供電時）；反向電流也增大；熱應力增高；熒光粉環(huán)氧樹脂老化加速等等種種問題，所以說，LED的散熱是LED燈具的設計中最為重要的一個問題。
近些年在業(yè)界專家的努力下對大功率LED芯片散熱問題提出了一下幾點改善方案：
1. 通過提高LED晶片面積來增加發(fā)光量。
2. 采用封裝數個小面積LED晶片。
3. 改變LED封裝材料和螢光材料。
那么是不是通過以上三種方法就可以完全改進大功率LED白光產品的散熱問題了呢？實則斐然！首先我們雖然將LED芯片的面積增大，以此獲得更多的光通量（光單位時間內通過單位面積的光束數即為光通量，單位ml）希望能夠達到我們想要的白光效果，但因其實際面積過大，而導致在應用過程與結構上出現了一些適得其反的現象。
那么是不是大功率LED白光散熱問題就真的無法解決了呢？當然不是無法解決了。針對單純增大晶片面積而出現的負面問題，LED白光業(yè)者們就根據電極構造的改良及覆晶的構造并利用封裝數個小面積LED晶片等方式從大功率LED晶片表面進行改良從而來達到60lm/W的高光通量低高散熱的發(fā)光效率。
其實還有一種方法可以有效改進大功率LED芯片散熱問題。那就是將其白光封裝材料用硅樹脂取代以往的塑料或者有機玻璃。更換封裝材料不僅能夠解決LED芯片散熱問題更能夠提高白光LED壽命，真是一箭雙雕啊。我想說的是幾乎所有像大功率LED白光這樣的高功率白光LED產品都應該采用硅樹脂作為封裝的材料。為什么現在大功率LED中必須采用硅膠作為封裝材料？因為硅膠對同樣波長光線的吸收率不到1%。但是環(huán)氧樹脂對400-459nm的光線吸收率高達45%，很容易由于長期吸收這種短波長光線以后產生的老化而使光衰嚴重。
當然在實際的生產生活中還會出現很多像大功率LED白光芯片散熱這樣的問題，因為人們對大功率LED白光越廣泛的應用就會出現越深入難解的種種問題！
LED芯片的特點是在極小的體積內產生極高的熱量。而LED本身的熱容量很小，所以必須以最快的速度把這些熱量傳導出去，否則就會產生很高的結溫。為了盡可能地把熱量引出到芯片外面，人們在LED的芯片結構上進行了很多改進。為了改善LED芯片本身的散熱，其最主要的改進就是采用導熱更好的襯底材料。像Cree公司的LED的熱阻因為采用了碳化硅作基底，要比其他公司的熱阻至少低一倍。
即使能夠解決從晶片到封裝材料間的抗熱性，但因從封裝到PCB板的散熱效果不好的話，同樣也是造成LED晶片溫度的上升，出現發(fā)光效率下降的現象。所以，就像是松下就為了解決這樣的問題，從2005年開始，便把包括圓形，線形，面型的白光LED,與PCB基板設計成一體，來克服可能因為出現在從封裝到PCB板間散熱中斷的問題。
因此，在面對不斷提高電流情況的同時，如何增加抗熱能力，也是現階段的急待被克服的問題，從各方面來看，除了材料本身的問題外，還包括從晶片到封裝材料間的抗熱性、導熱結構、封裝材料到PCB板間的抗熱性、導熱結構，及PCB板的散熱結構等，這些都需要作整體性的考量。
總之：
大眾一直關注燈具的使用壽命。若僅僅依靠使用低熱阻的 LED 元件是不能為燈具裝置構建良好的散熱系統(tǒng)，而必須有效地減小從 PN 節(jié)點到周圍環(huán)境的熱阻，才能大大降低 LED 的 PN 節(jié)點溫度，而成功實踐延長 LED 燈具的使用壽命并提高實際光通量的目標。另外；有別于一般傳統(tǒng)燈具，印刷電路板既是 LED 的供電載體，也是 LED 的散熱載體，所以散熱片和印刷電路板的散熱設計十分重要。除此之外，燈具制造商還須考慮散熱材料的質量、厚度和尺寸以及散熱界面的處理和連接等因素。
