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導(dǎo)熱散熱絕緣材料
來源: | 作者:佚名 | 發(fā)布時間: 4731天前 | 768 次瀏覽 | 分享到:

1.貝格斯Bergquist Sil-Pad K-10導(dǎo)熱絕緣片

特點：
熱阻：0.41C-in2/W(50psi)
韌的基材提供高抗切割性
高性能基膜
設(shè)計來替代陶瓷絕緣片
應(yīng)用：
電源供應(yīng)器，功率半導(dǎo)體，馬達控制，CAGE號：55285 ；UL文件號：E59150
規(guī)格：
厚度:0.152mm
抗擊穿電壓（Vac）:6000
導(dǎo)熱系數(shù)：1.3W/m-k
結(jié)構(gòu)：硅樹脂/玻纖
 

 

5.貝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30導(dǎo)熱絕緣硅膠片
在非常低的壓力下，低的S系列熱阻
高的貼服性，S系列軟度
針對低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計
玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性
應(yīng)用：
處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲驅(qū)動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器
規(guī)格：
厚度：0.254-3.175mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30
擊穿電壓（Vac）:>3000
導(dǎo)熱系數(shù)：3.0W/m-K
 
Gap Pad導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個有效的導(dǎo)熱界面。
 

 6.貝格斯Bergquist Gap Filler 1000導(dǎo)熱固體膠

特點：
超好貼服性，針對易碎和低壓力應(yīng)用設(shè)計
室溫固化及加速固化
100%固體-沒有固化副產(chǎn)品
超好的高低溫機械和化學(xué)穩(wěn)定性
應(yīng)用：
汽車電子，電腦和周邊，通訊，導(dǎo)熱吸震，在任何產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體和散熱器之間
規(guī)格：
密度：（g/cc）:1.6
硬度（Shore00）:30
絕緣強度（V/mil）:>500
導(dǎo)熱系數(shù)：1.0W/m-K
7.貝格斯Bergquist Hi-Flow 105導(dǎo)熱絕緣硅膠片
特點：
熱阻0.37C-in2/W(25psi)
使用在不需要電絕緣的場合
低揮發(fā)性-低于1%
易于操作
應(yīng)用：
使用在用導(dǎo)熱膏的彈片或扣具安裝場合
安裝在散熱器上的微處理器
功率半導(dǎo)體
功率變換模塊
規(guī)格：
厚度：0.139mm
增強承載物：鋁
持續(xù)使用溫度：130C
導(dǎo)熱系數(shù)：0.9W/m-K
 
2.貝格斯Bergquist Bond-Ply 100導(dǎo)熱壓敏膠帶
特點：
對多樣化的表面有高的粘結(jié)強度
雙面壓敏膠帶
高性能，能代替熱固化膠，螺絲連接或扣具連接
應(yīng)用：
安裝散熱器到BGA圖形處理器或驅(qū)動處理器
安裝散熱片到功率轉(zhuǎn)換器PCB或馬達控制PCB
規(guī)格：
厚度：0.129/0.203/0.279mm
片材：279.4mm*304.8mm
卷材：279.4mm*76.2m
增強承載物：玻纖布
絕緣強度（Vac）:3000/6000/8500
導(dǎo)熱系數(shù)：0.8W/m-K